[实用新型]一种硅晶片生产用硅片碱蚀机有效
申请号: | 202022823859.6 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213366542U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 王尚森;李漢生;蔡雪良 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅晶片生产用硅片碱蚀机,包括支架,所述支架的内侧设置有储水池,所述支架的外侧安装有清水箱,所述清水箱相对的一侧支架外侧安装有碱蚀剂箱,所述清水箱的顶端设置有第一导水管,所述碱蚀剂箱的顶端设置有第二导水管,所述储水池的顶端设置有移动组件,所述支架的顶端内侧安装清洗装置。本实用新型,通过设置的移动组件,将需要进行碱蚀处理的硅晶片放在夹具内侧夹住,移动组件可将夹具连同硅晶片进行翻转,可将硅晶片的两面都进行碱蚀处理,设置的清洗装置,可以将硅晶片进行碱蚀处理,处理完成后可将硅晶片进行清洗,加快工作进度,不需要在更换清洗设备进行清洗。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 生产 硅片 碱蚀机 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山中辰矽晶有限公司,未经昆山中辰矽晶有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022823859.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种煤矿机电检修装置
- 下一篇:全天候音箱
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造