[实用新型]一种IGBT功率模块有效
| 申请号： | 202022824370.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213816144U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 朱贤龙;闫鹏修;王咏;周晓阳 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 常柯阳 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT功率模块，包括：散热底板；封装外壳和半导体芯片，所述封装外壳和所述半导体芯片均设置在所述散热底板的一侧表面，所述半导体芯片位于所述封装外壳内；陶瓷基板，所述陶瓷基板设置在所述半导体芯片远离所述散热底板的一侧，所述陶瓷基板穿出所述封装外壳；其中，所述封装外壳上设置有若干个端子，所述半导体芯片通过所述陶瓷基板与所述端子电连接。本实用新型通过散热底板和陶瓷基板对半导体芯片进行双面散热，提高了散热性能，进而提高了模块的使用寿命，且本实用新型结构简单，简化了模块的封装，降低了IGBT功率模块的生产成本。本实用新型可广泛应用于半导体封装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 功率 模块 | ||
【主权项】：
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