[实用新型]一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体设备铝部件清洗熔射固定装置，包括清洗保护机构和熔射固定机构；所述清洗保护机构包括药液槽、单向气动泵、气压显示调节阀，所述药液槽一侧下部通过出液管路与单向气动泵进液口相连，所述单向气动泵出液口通过进液管路与药液槽另一侧上部相连，单向气动泵进气口通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连；所述熔射固定机构包括环形固定盘，所述环形固定盘外周设有一圈向上延伸的限位棱，在环形固定盘上面安装有多组定位销。单向气动泵对药液进行循环处理，保证槽内药液药性强度的均匀性；清洗后的铝部件四个为一组放置在环形固定盘上，利用铝部件形状特性，可以组成一个圆环结构，提高了熔射效率，且符合熔射工艺需求。