[实用新型]一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构有效
| 申请号： | 202022826867.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213305363U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 金中;谢晓;司美菊;谢东峰;罗璇升 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李海华 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于声表面波滤波器晶圆级封装的耐模压加强结构，包括晶片，在晶片工作表面粘贴有PI膜，PI膜的镂空部位形成腔体和通孔，PI膜的其余部位构成墙结构；通孔内填充有金属以形成电极通道，在腔体开口上封盖有封板，封板周围搭在墙结构上，封板将腔体开口完全封闭；晶片通过设置在电极通道端部的焊球倒装焊接在基板上；在封板上设有承压增强板；承压增强板周围至少有部分搭在墙结构上以由墙结构支撑；封装料在封闭晶片的同时将承压增强板和封板一起封闭。所述承压增强板由金属构成，承压增强板与电极通道隔离设置。本结构可以提高器件耐模压能力，避免器件封装时受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 表面波 滤波器 晶圆级 封装 模压 加强 结构 | ||
【主权项】：
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