[实用新型]高可靠模块产品陶瓷外壳有效
申请号: | 202022831187.3 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN213660382U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 马路遥;王曾;潘朋涛;向跃军;姚掌印 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/367 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 唐斌 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高可靠模块产品陶瓷外壳,包括陶瓷壳体和外电极,陶瓷壳体外部下表面的两侧边缘安装两排外电极,每个外电极通过导体穿过通孔连接陶瓷壳体内部的一个内电极,内部有四种形状的内电极,两个小矩形内电极位于右侧的两个边角,两个大矩形内电极位于左侧中部,两个勺形内电极的勺柄沿着上下两侧边布置,两个回形内电极环绕勺形内电极的向内凸起部,回形内电极的右端贴着陶瓷壳体内部的右侧边。本外壳具有绝缘性能好、体积小、重量轻、散热快、抗腐蚀性强、可靠性高等特点。可以广泛用于混合集成电路、半导体功率器件等高可靠性要求的各类元器件中。 | ||
搜索关键词: | 可靠 模块 产品 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】:
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