[实用新型]一种便于吊起的硅片花篮有效
| 申请号： | 202022833745.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213424949U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 沈杰;姜泉 | 申请（专利权）人： | 常州科讯精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 钮云涛 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种便于吊起的硅片花篮，包括：两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆，端板的上端分别开设有至少两个起吊口，且一起吊口的开口处侧壁对应设置有一钩部，钩部的内侧开设有一限位槽，且钩部的外侧开设有一与限位槽连通的卡接槽，限位槽和卡接槽的厚度均小于端板的厚度，以及限位槽和卡接槽的连接处转动连接有一转轴，以及转轴的外侧壁固定连接有一挡部，挡部分别与卡接槽和限位槽适配；其中起吊端板时，挡部从卡接槽被按压扣紧限位槽内并堵住起吊口。通过扣紧部将挡部卡设在顶紧槽内，实现了挡部的稳定性，进而解决了硅片花篮吊装时连接不稳定的问题，避免出现在吊装过程中脱离进而损坏硅片花篮的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 吊起 硅片 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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