[实用新型]具有铜柱结构的集成电路载板及其压合时的叠合结构有效
| 申请号： | 202022840569.2 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213586420U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄晓明;杨天智 | 申请（专利权）人： | 珠海市一心材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 王用强;孙珍珍 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有铜柱结构的集成电路载板及其压合时的叠合结构,集成电路载板压合时的叠合结构包括集成电路载板、设置在该集成电路载板上的多个铜柱、压合填充用的半固化片、至少两张具有离型整平能力的离型膜和至少一张具有覆型能力的覆型缓冲膜；压合时，半固化片位于所述铜柱上面，离型膜位于半固化片上面，覆型缓冲膜位于两张离型膜之间。本实用新型集成电路载板压合时的叠合结构放入压机压合后,能保证半固化片熔化后流胶均匀、无残胶，铜柱压合面也平整，不存在凹陷过度、残胶等缺点，而具有铜柱结构的集成电路载板，能够承载大功率和/或大电流的集成电路，散热性能好，结构也简单。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 结构 集成电路 及其 合时 叠合 | ||
【主权项】：
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