[实用新型]一种高速相机多主板散热连接结构有效
| 申请号： | 202022845794.5 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN213517846U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 舒文亮;彭思龙;汪雪林;顾庆毅 | 申请（专利权）人： | 苏州中科全象智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/55 | 分类号： | G03B17/55 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 尉月丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速相机多主板散热连接结构，包括第一预处理板、第二预处理板、主座、后处理板、CMOS板、前面板、侧板、上盖、后面板；所述主座两侧分别安装有所述侧板；所述主座前端安装有所述前面板，后端安装有所述后面板，上方安装有所述上盖；所述主座、前面板、上盖、后面板和两个所述侧板共同构成方型壳体结构；内部设置有所述第一预处理板、第二预处理板、CMOS板、后处理板；本实用新型优点在于，提出了一种结构简单的散热结构，实现分开散热，避免了全部通过主座散热不足的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 相机 主板 散热 连接 结构 | ||
【主权项】：
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