[实用新型]一种激光晶体加工用焊接装置有效
| 申请号： | 202022846922.8 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN214417936U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 胡山 | 申请（专利权）人： | 四川恩科光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/02;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 毕雅凤 |
| 地址： | 620300 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光晶体加工用焊接装置，包括操作台、焊接机构、放置板以及存放机构，所述操作台的上表面螺栓固定有支撑架，所述支撑架横直段的竖向外壁螺栓固定有矩形板状结构的移动板，所述移动板远离支撑架一侧设置有焊接机构，所述操作台的上表面开设的凹槽内螺栓固定有与焊接机构输出端相对应的放置板，所述操作台的右侧壁设置有存放机构；所述移动板的正表面竖向开设有两条滑槽以及一条安装槽，且安装槽设置在两条滑槽之间，安装槽内部垂直设置有螺纹杆，所述移动板顶端的中心位置螺栓固定有驱动电机，所述驱动电机的输出端通过联轴器与螺纹杆顶端固定连接。该激光晶体加工用焊接装置，结构简单，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 晶体 工用 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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