[实用新型]一种半导体振动盘的防护结构有效
| 申请号： | 202022847509.3 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213770299U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 毛茂盛 | 申请（专利权）人： | 深圳市辉睿达科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/14 | 分类号： | B65G47/14;B65G47/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体振动盘的防护结构，包括机座和振动斗，所述机座的下表面固定连接有支撑坐台，所述机座的侧表面活动连接有把手，所述机座的上端面固定连接有振动斗，所述振动斗的上方侧表面活动连接有开合出料口，所述振动斗的侧表面且位于开合出料口的下方固定连接有回料斗，所述振动斗的侧表面且位于回料斗的后方活动连接有止挡盖，所述振动斗的侧表面且位于的止挡盖的一侧活动连接有回弹挡块，所述机座的侧表面固定连接有电源接线口。本实用新型所述的一种半导体振动盘的防护结构，可以灵活使用开合出料口，当不使用半导体振动盘的时候可以关闭开合出料口，能够在搬运时更加安全方便，还能在不停机的状态下清空上料滑轨内的物料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 振动 防护 结构 | ||
【主权项】：
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