[实用新型]一种插件式封装单片集成电路键合定位装置有效

专利信息
申请号: 202022847539.4 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN214203612U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 刘金丽;刘思奇;张超超;李阳;谌帅业;商登辉;彭婕;房迪;熊涛;徐永朋 申请(专利权)人: 贵州振华风光半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/687
代理公司: 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 代理人: 刘安宁
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种插件式封装单片集成电路键合定位装置,包括:装置底座,弹簧按夹装置,按夹定位压片,可调定位片。弹簧按夹装置通过按夹装置固定孔固定于装置凹型口中;按夹定位压片通过压片定位螺孔和压片固定孔固定于按夹锁放模块上面;可调定位片通过定位口、可调定位片定位孔固定于插槽台右端头上。可调定位片包括定位口、限位槽、定位片浅槽,限位槽用于固定直插式封装管基,定位片浅槽用于固定扁平封装管基。解决了在键合过程管基容易发生位移,不能同时兼容多种封装类型的管基等问题。可根据不同外壳形状及尺寸制作出相应类型封装管基的键合定位装置。
搜索关键词: 一种 插件 封装 单片 集成电路 定位 装置
【主权项】:
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