[实用新型]一种插件式封装单片集成电路键合定位装置有效
申请号: | 202022847539.4 | 申请日: | 2020-12-01 |
公开(公告)号: | CN214203612U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 刘金丽;刘思奇;张超超;李阳;谌帅业;商登辉;彭婕;房迪;熊涛;徐永朋 | 申请(专利权)人: | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/687 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种插件式封装单片集成电路键合定位装置,包括:装置底座,弹簧按夹装置,按夹定位压片,可调定位片。弹簧按夹装置通过按夹装置固定孔固定于装置凹型口中;按夹定位压片通过压片定位螺孔和压片固定孔固定于按夹锁放模块上面;可调定位片通过定位口、可调定位片定位孔固定于插槽台右端头上。可调定位片包括定位口、限位槽、定位片浅槽,限位槽用于固定直插式封装管基,定位片浅槽用于固定扁平封装管基。解决了在键合过程管基容易发生位移,不能同时兼容多种封装类型的管基等问题。可根据不同外壳形状及尺寸制作出相应类型封装管基的键合定位装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 插件 封装 单片 集成电路 定位 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造