[实用新型]一种设有模块化子框的半导体ETS设备有效
| 申请号： | 202022849452.0 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN212301771U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨轶;邓标华;裴敬;杜建 | 申请（专利权）人： | 武汉精鸿电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 唐勇 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种设有模块化子框的半导体ETS设备，属于半导体测试设备技术领域，其用于半导体芯片测试，包括：机架；模块化子框，模块化子框固定连接在机架内，模块化子框包括机框，机框内设有相互插拔连接的板卡和背板，板卡通过板卡滑道与机框滑动连接，背板与机框固定连接。本申请的半导体ETS设备采用模块化子框与机架固定连接，可确保板卡和背板在机框内精准对接，不再需要二次适配，极大的提高了板卡和背板的安装定位效率。模块化子框可以作为独立模块直接装配到机架上，模块化子框作为一个独立模块自成基准，无需考虑机架的装配误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 模块化 半导体 ets 设备 | ||
【主权项】：
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