[实用新型]一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统有效
| 申请号： | 202022850139.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213781993U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘兴达;柯尊斌;王卿伟 | 申请（专利权）人： | 中锗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人： | 李建芳 |
| 地址： | 211299 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，包括第一导轨、衬底晶片存放区、机械手臂、旋转器、滴蜡枪、烘焙装置、可翻转机械手臂、粘接平台、冷却装置和第二导轨；衬底晶片存放区、旋转器、烘焙装置和可翻转机械手臂顺次间隔设置在第一导轨一侧，机械手臂设在第一导轨上，机械手臂行程在衬底晶片存放区、旋转器、烘焙装置和可翻转机械手臂之间；滴蜡枪设在旋转器上方；粘接平台和冷却台间隔设置在第二导轨一侧，冷却装置包括活动吸附装置和冷却平台，可翻转吸附平台的翻转行程在机械手臂和粘接平台之间；本实用新型使晶片抛光时受力均匀，极大地提升了上蜡效率；节省了液体蜡的用量，符合工业化生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 衬底 晶片 全自动 液体 上蜡 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
