[实用新型]一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜有效

专利信息
申请号: 202022856985.1 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213662142U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 胡佳琪;吴俊;李思行 申请(专利权)人: 北京慧和仕科技有限责任公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100089 北京市海淀区上地信息路1号*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,包括柜体、支腿、散热孔、保护格栅、散热风扇,所述柜体的底部焊接有四个支腿,柜体的两个侧壁上开设有散热孔,散热孔的下方设有散热风扇,且散热风扇设置在一个侧壁上,与散热风扇相对一侧设有转轴,且转轴进入柜体内,柜体的前部设有保护格栅,所述保护格栅的后方设有内机体,柜体内开设有放置槽,内机体经放置槽与柜体连接,散热风扇处开设有凹槽,散热风扇安装在框架上,框架与凹槽连接,所述内机体的顶部设有一体成型的滑杆,滑槽与滑杆滑动连接,滑槽开设在放置槽的顶部。本实用新型设计合理;散热风扇通过框架固定,从而易于散热风扇的安装、拆卸。
搜索关键词: 一种 用于 需求 响应 空调 物理 仿真 运算 存储 模块 机柜
【主权项】:
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