[实用新型]一种半导体存储器的晶体管有效
申请号: | 202022858440.4 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213424929U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 陈金松 | 申请(专利权)人: | 深圳市拓锋半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体存储器的晶体管,包括晶体管本体和引脚,三个所述引脚均匀设置于晶体管本体的底部,所述晶体管本体一侧的底部固定连接有蓄胶筒,且蓄胶筒的内部滑动连接有活塞头,所述活塞头顶部的中间位置固定连接有活塞杆,且活塞杆的顶部固定连接有拉柄,所述蓄胶筒底部的中间位置插接有出胶管。本实用新型在使用时,向蓄胶筒的内部抽入胶液,在晶体管本体以及引脚与电路板连接完成后,再将活塞杆下推,使胶液从出胶管射出,对晶体管本体与电路板之间的间隙进行填充,并对引脚实施包裹,对晶体管本体进行加固,防止电路板老化后晶体管本体出现倒伏或者松动的现象,同时可以让引脚与空气隔离,起到防氧化作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 存储器 晶体管 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造