[实用新型]一种用于半导体芯片的环保型烘干装置

摘要

本实用新型提供一种用于半导体芯片的环保型烘干装置，属于烘干技术领域，该用于半导体芯片的环保型烘干装置包括箱体，所述箱体上表面的中部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定连接有热风机，所述热风机的输出端固定连接有方管。该用于半导体芯片的环保型烘干装置，通过热风机、方管、圆管、出风头、清洗烘干架、箱门和保温隔热层的设置，在使用过程中，工作人员把半导体芯片放入到清洗烘干架中，关闭箱门，热风机产生的热风通过方管进入到圆管由出风头吹出，吹出的热风对着清洗烘干架烘干，保温隔热层采用硅铝纤维的材料，具备良好的保温隔热性能，避免热量流失，从而达到了解决烘干不均匀且热量流失的问题。