[实用新型]一种半导体封装基板结构

摘要

本实用新型公开的一种半导体封装基板结构，包括基板本体，基板本体的底部设置有绝缘层，绝缘层的底部设置有散热结构，散热结构与绝缘层通过导热硅胶层连接，散热结构包括与绝缘层贴合设置的平板部以及条状散热带；条状散热带包括依次连接设置的第一竖部、第一连接部、第二竖部、平部、第三竖部、第二连接部、第四竖部，第一竖部、第四竖部的顶端与平板部连接；第一竖部与第四竖部贴合设置，第二竖部与第三竖部之间形成长条状腔室。本实用新型采用一体式的散热结构，并且对散热结构进行重新设计，不仅整体强度高，而且进一步增加了散热结构的散热面积，大大的提高了散热效率，保证半导体封装基板能够实现高效散热，使其处于一个稳定的工作环境中。