[实用新型]LED发光装置有效
| 申请号： | 202022862047.2 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213958987U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 余泓颖;魏水林 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED发光装置，包括：陶瓷底板及设置于底板表面的线路；固晶于陶瓷底板表面的LED芯片；包裹于LED芯片表面的第一硅胶层；及包裹于第一硅胶层表面的第二硅胶层，第一硅胶层的硬度较第二硅胶层的硬度低。其在对LED芯片硅胶压膜之前，在其表面包裹一层较常规压模硅胶更软的硅胶层，由该硅胶层相对于正常压模硅胶来说较软，替代正常压模硅胶直接与芯片接触，可以一定程度上延长LED发光装置的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 装置 | ||
【主权项】：
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