[实用新型]一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置有效

专利信息
申请号: 202022864942.8 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213938464U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王红 申请(专利权)人: 重庆芯宝微电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙) 50245 代理人: 陈先权
地址: 400000 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及芯片加工相关技术领域,具体公开了一种蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置,包括基板,基板前部侧壁的中部开设有滑槽,滑槽一侧的上部开设有通槽,且滑槽另一侧的下部装设有弹出机构,滑槽中滑配有滑动板,基板上位于滑槽的下方固定连接有导轨,基板后部侧壁上位于通槽外部还装设有压紧机构,该蓝牙耳机芯片加工用贴片辅助装置,通过压紧机构的加设,通过压紧机构对贴片好的PCB进行有效压紧紧固,在通过滑动板上开设的空腔与导轨的配合使用,在压紧后,通过弹出机构可将紧固好的PCB转运出去,实现PCB的紧固与转运一体化,起到良好的贴片辅助作用。
搜索关键词: 一种 蓝牙 耳机 芯片 工用 辅助 装置
【主权项】:
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