[实用新型]一种高散热PCB板有效
| 申请号： | 202022871032.2 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN214014630U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 梁福芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞邦创建电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗郁明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热PCB板，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板之前设有散热组件，散热组件包括第一导热铝板、隔热板和第二导热铝板，第一导热铝板的一面与第一PCB板连接，第一导热铝板的另一面与隔热板的一面连接，第二导热铝板的一面与第二PCB板连接，第二导热铝板的另一面与隔热板的另一面连接，在第一导热铝板和第二导热铝板的下端均连接有一个阶梯状的阶梯导热板，两个阶梯导热板分别位于隔热板的两侧，且阶梯导热板的阶梯面还与对应的第一PCB板和第二PCB板的下端面配合，在对应的阶梯导热板与第一PCB板和第二PCB板的下端面之间设有隔离板。本实用新型提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】：
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