[实用新型]一种高导热性复合型发泡硅胶片有效

专利信息
申请号: 202022871410.7 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN213755469U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 徐正;闫森源 申请(专利权)人: 强新正品(苏州)环保材料科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高导热性复合型发泡硅胶片,包括发泡硅胶层,发泡硅胶层的上方设置有第一导热层,发泡硅胶层的下方设置有第二导热层,第一导热层与第二导热层的下表面和上表面均等距开设有多个弧形槽,弧形槽的内腔中滑动卡接有卡块,卡块上固定有连接杆所述连接杆与发泡硅胶层滑动穿插连接,连接杆的一端固定有第一导热块。本实用新型将元件上的热量通过第二导热层传导到发泡硅胶层内,通过发泡硅胶层内设置的第一导热块将热量进行吸收,利用连接杆和第二导热块传导到第一导热层上,通过第一导热层将热量散发,降低元件温度,防止发泡硅胶层因热量过高,出现软化现象,提高发泡硅胶片的使用寿命。
搜索关键词: 一种 导热性 复合型 发泡 硅胶
【主权项】:
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