[实用新型]一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装有效
| 申请号： | 202022874646.6 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN215345233U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张全治;黄文艺;潘德文 | 申请（专利权）人： | 东莞百一电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 | 代理人： | 邵妍;张金玲 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于插件光纤物料的PCB焊盘封装，包括PCB焊盘封装(1)和光纤插件物料焊锡件(6)；所述PCB焊盘封装(1)的边缘两侧均安装有固定引脚过孔焊盘(2)，PCB焊盘封装(1)的边缘一端均匀分布设置有一个以上的信号引脚过孔焊盘(5)；所述一个以上的固定引脚过孔焊盘(2)和一个以上的信号引脚过孔焊盘(5)上均设置有露铜上锡焊盘(3)。本实用新型把光纤插件物料焊锡件在生产流程中从插件波峰焊接工艺流程中转移到SMT贴片回流焊接工艺流程中，省略了插件波峰焊接工艺流程，明显降低了生产工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 插件 光纤 物料 pcb 封装 | ||
【主权项】：
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