[实用新型]一种加强导热硅胶垫片

摘要

本实用新型公开了硅胶垫片领域的一种加强导热硅胶垫片，包括保护框架与垫片本体，垫片本体固定镶嵌于保护框架的内部，保护框架的前端面焊接设置有第一套环，第一套环的内部固定套接有第一拉伸弹簧，第一拉伸弹簧远离第一套环的一端固定连接有第一扣接片，第一扣接片的底端内侧一体式连接有第一扣板，本实用新型中，通过设置有第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧，通过拉动第一扣接片与第二扣接片，使第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧伸长，并将第一扣板与第二扣板分别扣接于电子仪器表面，实现垫片本体与电子仪器间的贴合，进而增大保护框架的卡接尺寸，使该导热硅胶垫片适用于尺寸较大的电子仪器，灵活性较强，适用范围得到大幅提升。