[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 202022877683.2 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN214797334U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | F·G·齐格利奥利;A·平图斯;P·马格尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 罗利娜 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的各实施例涉及半导体器件。半导体器件，包括：塑料衬底，被图案化为具有引线框架的形状，引线框架包括塑料裸片安装位置和多个塑料引线；经激活的激光直接成型材料的金属迹线，在多个塑料引线的所选择的区域处；在金属迹线上的镀覆件，以提供导电路径；以及半导体裸片，被附接在裸片安装位置处；电键合件，在半导体裸片和导电路径中的所选择的导电路径之间；以及封装材料，被模制到附接于裸片安装位置上的半导体裸片上和经图案化的塑料衬底上。利用本公开的实施例有利地用较便宜的塑料引线框架代替金属引线框架，这提供了改进的布线灵活性来简化封装的主体内部的接线键合，并且提供了对集成电路的低成本封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
