[实用新型]一种贴片式引线框架有效
| 申请号： | 202022878570.4 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN213716895U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片式引线框架，包括，引线框架本体，所述引线框架本体上开设有定位孔，并且引线框架本体上固定连接有多个点焊板，多个所述点焊板上固定连接有多个凸块，多个所述点焊板均匀分布在所述引线框架本体上，多个所述凸块均匀分布在所述点焊板上，本实用新型提供的贴片式引线框架具有通过点焊板的多个凸块增加锡膏与点焊板之间的摩擦力，并且多个凸块会使点焊板上不再光滑，从而使锡膏流动性减小，避免了通过开设凹槽降低锡膏流动性时，凹槽会耗费锡膏，从而增加了使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 引线 框架 | ||
【主权项】：
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