[实用新型]一种半导体硅片抛光用上载暂存机构有效
| 申请号： | 202022883127.6 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN213889548U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 袁祥龙;刘园;武卫;刘建伟;由佰玲;孙晨光;王彦君;常雪岩;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;张宏杰;谢艳;杨春雪;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种半导体硅片抛光用上载暂存机构，包括若干相邻而设的上载装置，所述上载装置具有：用于支撑所述硅片的上载支撑组件；和用于浸润所述硅片待抛光面的上载溢流组件；其中，所述上载支撑组件与所述硅片侧壁接触并使所述硅片悬空设置，且所述上载支撑组件可沿其高度方向上下移动；所述上载溢流组件被置于所述上载支撑组件内并与所述上载支撑组件同心设置，所述上载溢流组件与所述硅片待抛光面全接触。本实用新型主要用于抛光前从片篮中取出待抛光硅片的暂存放置，为下一步多组硅片同时同步独立抛光做准备，保证多组上载硅片的待抛光面完全被浸润，防止与空气接触被杂质污染，结构简单且易于控制，配合精度高，与上下工序配合良好，提高抛光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 抛光 用上 暂存 机构 | ||
【主权项】：
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