[实用新型]一种用于SMT的回流焊装置有效

专利信息
申请号: 202022884828.1 申请日: 2020-12-05
公开(公告)号: CN214212520U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 张法松;沈雅芬;安宏远;顾书强;董克君 申请(专利权)人: 浙江灵杰智控科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 程开生
地址: 314511 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于SMT的回流焊装置,属于SMT生产线技术领域,包括机架,所述机架外侧壁转动连接铰链,所述铰链外侧壁转动连接盖板。当电路板出现问题时,拉动把手a通过铰链转动带动盖板开始,盖板一侧的卡扣会从挡板外侧的滑槽上离开空腔,接着通过转动转动轴带动连接板移动到凹槽内部来顶住盖板,更换好后通过转动轴带动连接板离开凹槽内,接着关闭盖板,卡扣会顺着挡板一侧的滑槽移动到空腔内部,卡扣通过挡板压缩弹簧来固定好盖板,先通过转动旋转轴带动L型卡杆离开固定槽内部,接着通过把手b拉动加热管离开机架内部,维修好后,拖动把手b带动加热管回到原位,接着通过转动旋转轴带动L型卡杆进入到固定槽内部对加热管进行固定。
搜索关键词: 一种 用于 smt 回流 装置
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