[实用新型]一种新型的真空镊子有效
| 申请号： | 202022884867.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213546292U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 段旭来 | 申请（专利权）人： | 吉林瑞能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 吉林新发惠利知识产权代理事务所(普通合伙) 22216 | 代理人： | 纪尚 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种在半导体制造领域，用于吸取半导体硅片的真空镊子，其结构包括镊子头和镊子手柄两个部分，镊子手柄和镊子头是可分离的，镊子头具有一定的弯曲角度，镊子头可以是多个，不同的镊子头在镊子手柄上可以通过插拔或旋拧来替换，镊子头和镊子手柄需要连接使用，且不同弯曲角度的镊子头可根据使用需求进行更换，本实用新型利用不同镊子头的替换，使得在不同特殊操作空间，直镊子无法正常使用时，替换成弯曲的镊子头，操作人员就可以在狭窄的空间，对在直镊子不方便的时候来吸取硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 真空 镊子 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
