[实用新型]一种DFN划片提高效率装置有效
| 申请号： | 202022889784.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213519914U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘冠蓝 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫洲芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 肖静杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元件加工技术领域，且公开了一种DFN划片提高效率装置，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定安装有活动仓，所述活动仓的内部活动安装有滚珠丝杠，所述活动仓的后端固定连接有第一电机仓，所述第一电机仓的内部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿活动仓与滚珠丝杠固定连接。本实用新型通过内齿条与外齿条带动两侧的前夹板与后夹板向内部收缩，对芯片进行夹持，可通过第三电机控制前夹板与后夹板的收缩范围，可以适应对不同大小的芯片进行夹持，且由于前夹板与后夹板的内侧均设有垫片，增大了夹持时的摩擦力，使得在夹持时不会产生震动，增加了对芯片夹持时的固定效果，提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn 划片 提高效率 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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