[实用新型]一种新型铆合LED基板有效

专利信息
申请号: 202022890582.9 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213746634U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 陈海文;刘西;陈鹏宇 申请(专利权)人: 陈海文
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y115/10
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 戴龙泽
地址: 432600 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种新型铆合LED基板,包括支架和基板本体,所述基板本体底部的中心处开设有镂空凹槽,所述基板本体底部位于所述镂空凹槽两侧形成有焊盘,所述焊盘正面涂覆有导电浆料层,所述支架上表面对称设置有引脚,所述引脚顶部设置有铆合件,所述铆合件两侧对称设置有凸起夹板,所述铆合件通过所述凸起夹板包裹住所述焊盘;本实用新型通过镂空凹槽将两个焊盘隔离开,能够防止切割时基板爆裂,极大降低切割的不良率;通过凸起夹板和铆合件将焊盘包裹住,增大了焊盘和铆合件的接触面积,加固支架和基板本体之间连接强度,降低了基板本体的破碎率,从而成本和产品质量稳定性有较大提升。
搜索关键词: 一种 新型 led 基板
【主权项】:
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