[实用新型]晶片光阻去除装置有效

专利信息
申请号: 202022894767.7 申请日: 2020-12-04
公开(公告)号: CN214896212U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 钟兴进 申请(专利权)人: 广州市鸿浩光电半导体有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 吴圳添
地址: 511300 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种晶片光阻去除装置,包括机台,所述机台上方设置有顶板,顶板底端设置有滑轨,滑轨上设置有操纵臂,操纵臂底端设置有载具,所述机台内部左侧设置有紫外线箱,紫外线箱右侧设置有剥离箱,剥离箱内底端设置有加热件,剥离箱两侧设置有超声装置,通过PLC控制器可以进行编程,对操纵臂进行设定,使操纵臂在滑轨上进行滑动,操纵臂依次滑到紫外线箱顶端,通过操纵箱的伸缩功能伸入紫外线箱内部,通过紫外线灯管照射待去除的光阻层,然后升起滑动到剥离箱顶端,在伸入剥离箱内部,通过超声装置对晶片进行震动去除光阻,最后在升起滑动到清洗箱顶端,并通过清洗箱内部水源清洗晶片上残留的光阻剥离液,提高了光阻去除装置的实用性和方便性。
搜索关键词: 晶片 去除 装置
【主权项】:
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