[实用新型]陪镀单元及电镀陪镀装置有效
| 申请号： | 202022900818.2 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN214694419U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王盼;林楚涛;刘湘龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 邱维杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陪镀单元及电镀陪镀装置，涉及于电镀技术领域，其中陪镀单元包括第一陪镀件和第二陪镀件。第一陪镀件设置有第一卡接件；第二陪镀件与第一陪镀件滑动连接，第二陪镀件设置有第二卡接件；其中，第一卡接件和第二卡接件的其中一个开设有多个卡接孔，另一个具有卡接部，卡接部能够与多个卡接孔中的任意一个卡接孔相正对，第一卡接件和第二卡接件处于可相对滑动状态，卡接部能够与卡接孔相连接，以使得第一卡接件与第二卡接件处于相对固定状态。第一陪镀件与第二陪镀件滑动连接，陪镀单元能够通过使卡接部与不同的卡接孔相连接，改变陪镀单元的长度，实现了陪镀单元随着PCB板的实际尺寸改变长度，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 单元 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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