[实用新型]一种用于制备高散热激光器件的基板有效
| 申请号： | 202022901904.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN213636605U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李坤;孙雷蒙;杨丹 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02315;H01S5/0232 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及激光器件领域，提供了一种用于制备高散热激光器件的基板，该基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，基板上设有至少一个贯穿基板的收容槽；该收容槽包括槽壁，槽壁的靠近第一表面端凹陷形成第一定位台阶，该第一定位台阶用于支撑固定激光芯片，使得激光芯片的出光面朝向第二表面，非出光面朝向第一表面；该收容槽的介于第一表面所在平面和激光芯片的非出光面之间的空间用于设置金属散热器，使得激光芯片的非出光面可通过如金锡焊片直接连接至金属散热器上，以通过金属散热器直接进行散热，无需经过其它介质进行散热。因此，当使用本实用新型的基板制备激光器件时，能够显著提升激光器件的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 散热 激光 器件 | ||
【主权项】：
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