[实用新型]硅片测试工装及系统

摘要

本实用新型涉及硅片检测技术领域，提供一种硅片测试工装及系统，该硅片测试工装，包括：本体，为中间镂空的框形结构，具有适于承载硅片的承载台阶；所述承载台阶由所述本体的顶部内侧边缘向下凹陷形成。本实用新型提供的硅片测试工装，本体中间具有镂空的区域，并具有承载台阶，硅片放入镂空区域后，由承载台阶对硅片的边缘进行支撑，硅片的其余部分均不会接触到本体，而且硅片也不会接触到本体底部的测试台，可以保护硅片不受污染以及擦伤，有利于根据测试结果准确判断工艺是否存在缺陷；而且，还能解决硅片的测试定位问题，使得拍出的图片可以呈现出完整的硅片信息，有利于获取完整的检测数据，从而提高检测结果的准确度。