[实用新型]一种50片镂空可视化硅片花篮有效
| 申请号： | 202022907643.8 | 申请日： | 2020-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN213340315U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孟岭 | 申请（专利权）人： | 无锡市世通模塑有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 谷金颖 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种50片镂空可视化硅片花篮，包括硅片花篮主体，所述硅片花篮主体由端板与硅片花篮芯杆组成，所述端板的内壁开设有若干个与硅片花篮芯杆端部相适配的孔洞，该硅片花篮芯杆端部插接于端板的内壁孔洞内，所述硅片花篮芯杆上铺设有用于放置硅片的槽板，且该槽板的根部具有可视空格；本实用新型所述的50片镂空可视化硅片花篮，槽板根部有可视化空格，可以提供观察视角，把50片花篮底部两侧设计为镂空，这样方便工人观察硅片边角是否完好，方便检验人员查看硅片边角是否有碎片崩边等不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 50 镂空 可视化 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
