[实用新型]具有定位板的封装基板入料载台有效
| 申请号： | 202022918685.1 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213304092U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 汤茂振 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种具有定位板的封装基板入料载台，包括：一基座；多个呈直立状且可移动的限位杆，多个所述限位杆由下而上凸出于所述基座之上，经调整位置能移动至封装基板轮廓外围；一定位板，具有多个定位孔，多个所述定位孔合围区域对应于所述封装基板尺寸，所述定位孔数目对应所述限位杆数目，当所述定位板放置于所述基座上，会使得每一限位杆位于相对应的定位孔内，借此限制所述限位杆之间的间距，避免因限位杆位移而使放置在基座上的封装基板偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 定位 封装 基板入料载台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
