[实用新型]一种高导热铝基覆铜板有效
| 申请号： | 202022920048.8 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN215620532U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 吕远治;邝彬;蔡昭昭;刘曙光;李丽 | 申请（专利权）人： | 广州贵宇光电材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/085;B32B27/32;B32B27/06;B32B15/18;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 511431 广东省广州市经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域，且公开了一种高导热铝基覆铜板，包括铝基层。该高导热铝基覆铜板，通过设置HDPE层和LTCC层，传统的铝基覆铜板一般采用环氧树脂作为绝缘层，而环氧树脂导热性能不佳，因此改用HDPE层来保持其绝缘能力并提升导热性，同时在铝基层的底部设置镍合铝硅合金层，为加入了少量镍的铝硅合金，导热系数高同时强度高，硬度大，耐腐蚀，锰钢合金也具有同样的作用，LTCC层作为陶瓷材料可以适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板更优良的热传导性，极大地优化了电子设备的散热设计，可靠性高，可应用于恶劣环境，延长了其使用寿命，整体结构设计合理，达到了高导热性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
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