[实用新型]一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置有效
申请号: | 202022920149.5 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN214382690U | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 万好 | 申请(专利权)人: | 深圳翰亚微电子科技有限公司 |
主分类号: | B01F13/10 | 分类号: | B01F13/10;B01F15/00;B02C18/14;B02C18/18;B02C18/22;B02C23/16 |
代理公司: | 广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 | 代理人: | 肖丽华 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区清水河*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于半导体芯片新材料的合成制备装置,所述安装板焊接于安装腔室内壁之间,所述安装板两侧与安装腔室内壁之间嵌入有固定架,所述固定架内部安装有第一过滤网,所述外壳两侧安装有收集箱,所述收集箱内部开设有打磨腔室,所述打磨腔室内壁之间通过轴承安装有连接柱,所述连接柱外壁焊接有刀组,所述打磨腔室底端中部与外壳之间安装有连接管,所述连接管顶端安装有第二过滤网,所述连接管一侧安装有气管,所述收集箱一端安装有第一电机,使用者在对石英砂顺着进料口进入,在第一过滤网的作用下使结块的石英砂进行分离,由于安装板为Z形,结块的石英砂就会受到重力滚落入收集箱中。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 芯片 新材料 合成 制备 装置 | ||
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