[实用新型]一种超导量子计算芯片用封装结构有效
| 申请号： | 202022923053.4 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN213782007U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 秦智晗;汪冰;芮金成;朱雨生;李剑;刘松 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/60 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了量子计算芯片领域的一种超导量子计算芯片用封装结构，从上到下依次包括屏蔽盖帽、高频线路板与导热底板，高频线路板上表面固定有多组多芯集成高频连接组件，高频线路板及屏蔽盖帽均与导热底板固定连接；高频线路板上表面开设有槽孔，量子计算芯片穿过槽孔并设置在导热底板的上表面、高频线路板与屏蔽盖帽的底面构成的闭合腔体中，量子计算芯片还与高频线路板键合互连。本实用新型中的量子计算芯片处于封闭腔体中，能够屏蔽任何外来磁场噪声以及红外辐射噪声等，还能够通过导热底板与制冷源保持良好的热接触，本实用新型能够有效地减小封装尺寸，特别适用于低温超导量子芯片工作环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导 量子 计算 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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