[实用新型]上蜡机取片装置有效
申请号: | 202022923867.8 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN213988857U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 郑东;肖迪 | 申请(专利权)人: | 青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 江鹏飞 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种上蜡机取片装置,属于晶片加工技术领域。其技术方案为:包括控制器、平台、取片机构、升降机构和推送机构;取片机构包括底座Ⅰ、立柱、置物板、丝杆固定座,丝杆的顶部与滑块的底部相连接,滑块远离驱动电机的一端固定连接托板;升降机构包括支撑架、升降组件,升降组件设置于支撑架的框架空隙中,升降组件顶端连接储片仓,储片仓上设有插片槽;推送机构包括底座Ⅱ、水平驱动气缸、滑杆和推块,水平推杆一端固设有夹持槽,水平驱动气缸与控制器电连接;所述托板、最底端的插片槽和夹持槽三者的高度在同一水平线上。本实用新型能够减少晶片取放过程中对取片机构托板的碰撞,减少托板的更换频次,延长取片机构的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 上蜡 机取片 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司,未经青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022923867.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于微振动测试的传感器固定装置
- 下一篇:单面研磨机滴液装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造