[实用新型]一种集成封装的三基色LED器件有效
| 申请号： | 202022925349.X | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN213519949U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘林 | 申请（专利权）人： | 深圳市永源亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成封装的三基色LED器件，包括底座，所述底座的上端四角均开有连接孔，所述底座的上端前部与上端后部均开有两个定位孔，所述底座的上端左部与上端右部均固连接有稳固板，两个所述稳固板的上端均开有连接槽，所述底座的上端中部固定连接有散热装置，所述散热装置的上端卡接有固定装置，所述固定装置的上端固定连接有显示装置,通过在整个装置上设置散热装置与显示装置，通过三种基色模块线路固定安装在显示板上，通过显示板固定安装在横板上端，从而使横板与显示板位于一号凹槽内，从而使其LED芯片稳定性强，结构紧凑，避免会出现光源偏色的现象，高光效，适用范围广，提高了集成封装的三基色LED器件的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 基色 led 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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