[实用新型]一种电容器真空灌注设备有效
| 申请号： | 202022927316.9 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213877848U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈红晓;刘成荣;余清;王诚 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人： | 贺凤 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电容器真空灌注设备，用于将电容器芯组以灌注密封胶的方式封装在电容器外壳内，横向的升降台置于真空室内，用于放置电容器外壳的升降台与升降驱动装置连接且能够被升降驱动装置驱动上升和下降，用于安装电容器芯组的所述安装件置于真空室内并位于升降台的上方，真空室的顶部安装有能够密封且能开启的盖板。本实用新型可以实现在真空室外的常压下灌注密封胶、在真空室内去除密封胶内空气并时电容器芯组置于电容器外壳内被密封胶凝固封装的目的，不仅实现了真空灌注目的，而且降低了真空灌注密封胶的工艺难度和设备制造成本，并解决了现有真空灌注方式容易污染电容器外壳的问题，提升了电容器密封胶灌注质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 真空 灌注 设备 | ||
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