[实用新型]一种全自动子母环脱膜机有效
| 申请号： | 202022932274.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213304084U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 卢传播 | 申请（专利权）人： | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人： | 唐绍烈 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种全自动子母环脱膜机，包括机架，机架上按晶圆脱膜加工顺序依次设有上料装置、取料装置、预热加工位、上料机械手、脱膜装置、第二脱膜装置、晶圆成品盒、收料机械手、蓝膜打包装置和蓝膜收料桶；所述上料装置供待加工的子母环放置，所述取料装置将子母环移至预热加工位预热，所述上料机械手将子母环移至脱膜装置上，所述脱膜装置脱除子母环的子环、母环和蓝膜，两个所述晶圆成品盒分别设置在两个所述的脱膜装置下部，所述晶圆成品盒供子环和母环盛放，所述收料机械手将蓝膜运送至蓝膜打包装置，所述蓝膜打包装置将蓝膜折叠，所述蓝膜收料桶供折叠好的蓝膜盛放。本实用新型实现了子母环自动化脱膜的全部工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 子母 环脱膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
