[实用新型]一种拼装式陶瓷电路板结构有效
| 申请号： | 202022932387.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214125604U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 重庆航凌电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/12 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 谢静 |
| 地址： | 402160 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种拼装式陶瓷电路板结构，包括矩形结构的安装板，安装板上设有连接结构并用于与外部安装结构连接固定；安装板上设有贯穿其厚度方向的且呈矩形的安置孔，安置孔包括上端的安置孔上段和下端的安置孔下段以使得安置孔整体呈阶梯孔结构；安置孔上段内水平安置有陶瓷电路板，且所述陶瓷电路板四周边缘相贴支撑在安置孔上段和安置孔下段形成的支撑台阶面上；在安置孔上段内周壁与陶瓷电路板外周面之间套设有整体呈矩形筒结构的限位筒，限位筒下端通过螺栓结构与安装板相连；且使得陶瓷电路板外周面相贴在限位筒内周壁上。本实用新型具有能够方便陶瓷电路板安装，能够降低使用成本，能够在一定程度上保护陶瓷电路板的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼装 陶瓷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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