[实用新型]一种分立式半导体电路及电力电子器件有效
| 申请号： | 202022939631.3 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN214066375U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李明;肖刚;王少波;胡致强 | 申请（专利权）人： | 卧龙电气驱动集团股份有限公司;卧龙电气（上海）中央研究院有限公司;浙江龙创电机技术创新有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/24 | 分类号： | G01K7/24;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 任美玲 |
| 地址： | 312353 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分立式半导体电路，包括处理器及半导体工作单元；所述半导体工作单元包括分立式封装半导体器件、门极驱动电源、热敏电阻、分压电阻及电信号检测组件；所述分压电阻及所述热敏电阻串联连接于所述门极驱动电源两端，组成闭合回路；所述分立式封装半导体器件的KELVIN引脚连接于所述热敏电阻及所述门极驱动电源的负极之间；所述电信号检测组件，用于获取所述闭合回路的温度电信号，并发送至所述处理器；所述处理器，用于根据所述温度电信号确定所述分立式封装半导体器件的温度信息。本实用新型实现了对单个分立式封装半导体器件的温度测量，同时大大提高了测量精度。本实用新型同时还提供了具有上述优点的电力电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 半导体 电路 电力 电子器件 | ||
【主权项】：
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