[实用新型]具有自我对准定位功能的芯片移载设备有效
| 申请号： | 202022942391.2 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213483732U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吴有荣;方绪南 | 申请（专利权）人： | 吴有荣 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有自我对准定位功能的芯片移载设备，包含：承载基板、液体添加装置、芯片搬运装置、承载基板搬移装置及芯片转移装置。于承载基板的承载面形成多数个分隔沟槽，该承载面具有亲水性，该分隔沟槽具有疏水性，多数个该分隔沟槽形成多数个载晶座。液体聚集于多数个该载晶座。芯片受该液体的表面自由能而被定位及被承载于各个该载晶座。对于该承载基板施加电磁波而使液体受热蒸发，各个该芯片脱离各个该载晶座而至接收基板的接收面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 自我 对准 定位 功能 芯片 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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