[实用新型]芯片封装结构、芯片及电子设备有效
| 申请号： | 202022944015.7 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213816147U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 穆新;仇元红 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李光金 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构、芯片及电子设备，该芯片封装结构包括基板和设置在基板上的多个第一凸点和多个第二凸点，多个第一凸点呈多行多列的排布，多个第二凸点也呈多行多列的排布，每相邻两行第一凸点之间设有一行第二凸点，每相邻两列第一凸点之间设有一列第二凸点。通过设置第一凸点和第二凸点的整体为非阵列排布，相同的行间隔和列间隔下，能使得第一凸点和第二凸点之间的空间增大，在满足开设通孔的空间基础上，可以在基板上设置更多行和更多列的第一凸点和第二凸点，从而可以使得芯片本体与更多的第一凸点和第二凸点连接，从而提升芯片电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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