[实用新型]一种采用倒封装IR的光电耦合器有效

专利信息
申请号: 202022947195.4 申请日: 2020-12-07
公开(公告)号: CN213519951U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 陈益群;顾汉玉 申请(专利权)人: 宁波群芯微电子有限责任公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/48;H01L23/467;H01L23/29
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;吕诗
地址: 315000 浙江省宁波市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种采用倒封装IR的光电耦合器,包括光电耦合器本体和球头销,所述光电耦合器本体的内部前端设置有发光源引脚插槽,且发光源引脚插槽的外部安装有发光源引脚本体,所述光电耦合器本体的内部后端设置有受光器引脚插槽,且受光器引脚插槽的外部安装有受光器引脚本体,所述受光器引脚本体的内部固定有杆套,且杆套的外部设置有弹簧。该采用倒封装IR的光电耦合器,与现有的普通光电耦合器相比,使得此光电耦合器具有模块化结构,且安装拆卸方式较为便捷,能够提高使用者的安装效率,大幅度降低了安装难度,并且安装后非常稳固,使用过程中不会产生脱落的情况,引脚出现损坏等情况不需要更换整个光电耦合器,为使用者节约使用成本。
搜索关键词: 一种 采用 封装 ir 光电 耦合器
【主权项】:
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