[实用新型]用于导线框架条的集成电路装置有效
| 申请号： | 202022950262.8 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213878083U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 唐灏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种用于导线框架条的集成电路装置。根据本实用新型的一实施例，一种用于导线框架条的集成电路装置包括：中间区域以及外框。中间区域包括多个凹槽以及多个横梁，其中所述中间区域经配置以使得相邻两个横梁之间具有一个凹槽。外框设置于所述中间区域的周缘。多个横梁的位置与多条切割道的位置相对应。现有技术相比，本实用新型实施例提供的用于导线框架条的集成电路装置，其可以有效地解决导线框架条的翘曲处无法和膜贴合紧密的问题，同时还能保证不会压伤导线框架条上的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 导线 框架 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（昆山）有限公司，未经日月光半导体（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022950262.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：驱动面板注油装置
- 下一篇：一种汽车测试用粉尘测试舱
