[实用新型]一种带光学图像扫描的芯片测试设备有效
申请号: | 202022957055.5 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN213401147U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 杨凯翔 | 申请(专利权)人: | 广东万维半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区布吉*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带光学图像扫描的芯片测试设备,包括底座,所述底座上端面中部位置设置有检测台,所述底座上端面尾部位置设置有机械杆,所述机械杆前方设置有可调节的驱动板,所述驱动板底部设置有扫描仪,所述检测台上端面尾部位置设置有后挡板,所述检测台上端面在后挡板前方两侧位置设置有推进滑槽,所述推进滑槽内设置有可调节的连接直板,所述连接直板头部伸出推进滑槽并设置有夹板,所述底座上端面在检测台前方位置设置有可转动的圆杆。本实用新型所述的一种带光学图像扫描的芯片测试设备,属于芯片检测领域,通过在检测台上端面设置后挡板,并设置两块可调节的夹板,方便对芯片座进行固定,从而便捷的进行测试。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 图像 扫描 芯片 测试 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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